由于鎢銅原材料具備很高的耐溫性和優(yōu)秀的傳熱導電率，一起又與硅單晶、及結(jié)構(gòu)陶瓷相符合的熱膨脹大指數(shù)，故在半導體器件中獲得普遍的應用。適用與功率大的器械封裝原材料、熱沉原材料、熱管散熱元器件、瓷器及其底座等。鎢銅電子器件封裝和熱沉原材料，既具備鎢的低漲大特點，又具備銅的高傳熱特點，其熱膨脹大指數(shù)和傳熱導電性作用可以歷經(jīng)調(diào)節(jié)鎢銅的成份而多方面修改，因而給鎢銅供求平衡了更廣的主要用途。由于鎢銅原材料具備很高的耐溫性和優(yōu)秀的傳熱導電率，一起又與硅單晶、及結(jié)構(gòu)陶瓷相符合的熱膨脹大指數(shù)，故在半導體器件中獲得普遍的應用。??? 鎢銅電子器件封裝和熱沉原材料，既具備鎢的低漲大特點，又具備銅的高傳熱特點，其熱膨脹大指數(shù)和傳熱導電性作用可以歷經(jīng)調(diào)節(jié)鎢銅的成份而多方面修改，因而給鎢銅供求平衡了更廣的主要用途。由于鎢銅原材料具備很高的耐溫性和優(yōu)秀的傳熱導電率，一起又與硅單晶、及結(jié)構(gòu)陶瓷相符合的熱膨脹大指數(shù)，故在半導體器件中獲得普遍的應用。適用與功率大的器械封裝原材料、熱沉原材料、熱管散熱元器件、瓷器及其底座等。

（墨鉅特殊鋼）梳理
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