SUS316不銹鋼晶界特征對腐蝕開裂影響

各位專家研究了晶界結(jié)構(gòu)特征及晶界兩側(cè)晶粒的變形難易程度(Schmid因子)對SUS316不銹鋼(SUS316SS)不同晶界萌生應力腐蝕開裂(SCC)裂紋的影響.通過形變及熱處理工藝獲得晶粒尺寸較大的樣品,制作成薄樣品,使樣品厚度相當于一個晶粒的尺寸.采用三點彎曲加載方式,在沸騰的酸化Na Cl溶液中進行SCC實驗來研究SUS316SS不同晶界萌生SCC裂紋的傾向性.

結(jié)果表明,沿晶型的SCC裂紋在隨機晶界處萌生的傾向性最高,而在S3晶界處的SCC裂紋萌生傾向性很低.分別統(tǒng)計了大量隨機晶界和S3晶界兩側(cè)晶粒的Schmid因子及其差值的絕對值(Dm),

結(jié)果表明,隨機晶界數(shù)量隨Dm值的變化規(guī)律不明顯,S3晶界數(shù)量隨Dm值增大明顯下降;在0Dm0.1范圍內(nèi),隨機晶界和S3晶界萌生SCC裂紋的傾向性都隨著Dm的增加而增加.