金相分析之包鑲方式
金相分析試件的制取中,第一步是抽樣和包鑲。今日人們這里要關(guān)鍵討論一下包鑲的方式。常見(jiàn)的包鑲方式有機(jī)械設(shè)備夾緊法,塑膠包鑲法和低熔點(diǎn)合金包鑲法等。
第一種,機(jī)械設(shè)備夾緊法。機(jī)械設(shè)備夾緊法適用表面檢測(cè)的試件,不容易造成倒圓角。工裝夾具的原材料能用低低碳鋼,她們的強(qiáng)度稍高于試件,而防止機(jī)磨時(shí)造成倒圓角。車床夾具與試件間多選用銅、鋁質(zhì)密封墊,太薄,約為0.50~0.80mm,密封墊的電極電勢(shì)應(yīng)高過(guò)試件,那樣在腐蝕時(shí)才可以不被淋濕。
第二種,塑膠包鑲法。塑膠包鑲法常見(jiàn)下列二種方式:一種是運(yùn)用環(huán)氧樹(shù)脂膠等化學(xué)物質(zhì)在室內(nèi)溫度下開(kāi)展包鑲;另一種是在專用型的鑲嵌機(jī)上開(kāi)展包鑲。環(huán)氧樹(shù)脂膠包鑲 關(guān)鍵原材料為環(huán)氧樹(shù)脂膠加環(huán)氧固化劑等,即:環(huán)氧樹(shù)脂膠+環(huán)氧固化劑=聚合物+熱。環(huán)氧固化劑關(guān)鍵有丙烯胺化學(xué)物質(zhì),使用量理應(yīng)適度,不然過(guò)多會(huì)變脆,化學(xué)反應(yīng)會(huì)使鑲樣溫度上升;相反,則不可以充足干固。故一般環(huán)氧固化劑的量占總產(chǎn)量的10%。常見(jiàn)下列二種秘方:1、環(huán)氧樹(shù)脂膠(6101*)0.100Kg+乙二胺(環(huán)氧固化劑)0.008kg+三氧化二鋁(耐磨損填充料150~300目)適當(dāng);2、環(huán)氧樹(shù)脂膠(6101*)0.100kg+乙二胺(環(huán)氧固化劑)0.020kg+三氧化二鋁(耐磨損填充料150~300目)適當(dāng)。添加耐磨損填充料是以便提升其強(qiáng)度,能用三氧化二鋁、碳化硅及其生鐵屑、石灰粉、混凝土粉等。包鑲時(shí),最先將欲包鑲的試件磨面磨去,放置光潔平板電腦上,外界套上適合的防水套管,隨后依照秘方次序精確稱重,拌和勻稱成粘稠后,開(kāi)展?jié)仓Y(jié)后既成。
對(duì)用化學(xué)拋光試件的包鑲,能夠 添加銀、銅等金屬材料填充料,讓試件有著導(dǎo)電率。也可從鑲料背面到試件打孔,插進(jìn)電導(dǎo)體使之導(dǎo)電性。塑膠包鑲時(shí)可以添加耐磨損填充料,如三氧化二鋁、碳化硅等提升強(qiáng)度及耐磨性能,避免試件在機(jī)磨全過(guò)程中造成倒圓角。 塑膠包鑲的溫度、工作壓力及隔熱保溫時(shí)間應(yīng)依據(jù)其類型而決策。不適合選用具備熱處理機(jī)構(gòu)的試件,因加溫時(shí)將會(huì)造成機(jī)構(gòu)更改;也不適合選用性軟的金屬材料及鋁合金,如鉛、錫、軸承合金等,因充壓易造成塑性形變。
第三種,低熔點(diǎn)合金包鑲。低熔點(diǎn)合金包鑲的優(yōu)勢(shì)是鋁合金溶點(diǎn)低,對(duì)試件的機(jī)構(gòu)危害較小,能夠 先配備好鋁合金,再等候包鑲時(shí)熔融澆筑。制取三個(gè)左右金相分析試件時(shí),非常容易產(chǎn)生錯(cuò)亂,因此能夠 在試件磨面的側(cè)邊或反面序號(hào),序號(hào)時(shí)越簡(jiǎn)易就越好,要是能夠 差別就行。試件在型號(hào)后應(yīng)裝進(jìn)試件袋,試件袋應(yīng)紀(jì)錄試件名字、原材料、加工工藝、復(fù)檢企業(yè)、檢測(cè)目地、序號(hào)及其檢測(cè)結(jié)果等新項(xiàng)目。當(dāng)試件沒(méi)法序號(hào)時(shí),則可在試件袋上按其樣子特點(diǎn)勾勒示意圖,以表差別。
伴隨著技術(shù)性的不斷發(fā)展趨勢(shì),包鑲的方式也在不斷的破舊立新,堅(jiān)信在沒(méi)多久的未來(lái),會(huì)有盡快技術(shù)性出現(xiàn)。
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